Компанії Cadence Design Systems і Samsung Foundry оголосили про нову багаторічну угоду. Вони співпрацюватимуть у сфері розробки напівпровідникових рішень, заснованих на штучному інтелекті. В межах партнерства сторони зосередяться на проєктуванні систем на кристалі (SoC), 3D-інтегральних схем і чіплетів для технологічних вузлів Samsung (SF2P, SF4X та SF5A).
Співпраця Cadence і Samsung
Cadence внесе у співпрацю свої запатентовані ШІ-інструменти для розробки кремнію, сертифіковані для найновішого 2-нм вузла Samsung SF2P. Ці інструменти підвищують ефективність, зменшують час розробки та підтримують технології Samsung Hyper Cell та LLE 2.0.
Хьон-Ок Кім, керівник команди проєктування ливарного обладнання Samsung Electronics, відзначив, що об’єднання технологічних досягнень дозволяє впроваджувати ШІ та HPC-рішення швидше й надійніше.
Окрему увагу угода приділяє розвитку бібліотек IP. В новий портфель для вузлів SF4X, SF5A і SF2P входять новітні стандарти. Серед них LPDDR6, GDDR7, PCIe 6.0, CXL 3.2, DDR5, а також інтерфейси для USB, DisplayPort і Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Усі вони оптимізовані для обчислень у сфері штучного інтелекту, автомобільної промисловості, центрів обробки даних та високошвидкісного зв’язку.
Завдяки спільним зусиллям Cadence і Samsung вдалося автоматизувати перенесення аналогових блоків, виготовлених за 4-нм технологією, на передовий 2-нм техпроцес. Це відкриває нові можливості повторного використання вже існуючих розробок, скорочує витрати та прискорює цикл виводу нових рішень на ринок.